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목차
1. 기술소개
-이방성
-등방성
1.2 습식 에칭 장치에 요구되는 성능과 문제점
2. 화학과의 연계성
2.1. SiC상의 무전해 Ni-P 도금 시 에칭의 영향
2.2 에칭 폐액의 산 분리 기술
3. 기술개발 추이
3.1 기술 개발 현황
3.2 에칭 장비
3.3 에칭 공정
3.4 모델링 및 전산모사
4.기술의 시장성
4.1 기술 분류 별 동향
4.2 국가별 출원 점유율 동향
4.3 국내 중소기업 출원인 특허출원 동향
5. 결론
6. 인용문헌
-이방성
-등방성
1.2 습식 에칭 장치에 요구되는 성능과 문제점
2. 화학과의 연계성
2.1. SiC상의 무전해 Ni-P 도금 시 에칭의 영향
2.2 에칭 폐액의 산 분리 기술
3. 기술개발 추이
3.1 기술 개발 현황
3.2 에칭 장비
3.3 에칭 공정
3.4 모델링 및 전산모사
4.기술의 시장성
4.1 기술 분류 별 동향
4.2 국가별 출원 점유율 동향
4.3 국내 중소기업 출원인 특허출원 동향
5. 결론
6. 인용문헌
본문내용
●에칭이란?
기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정
●등방성에칭
일차적으로 반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법
●이방성에칭
결정면 중에서 일정 방향의 특수한 면이 매우 빠른 식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각
●포토리소그래피공정
포토레지스트(photoresist) 패턴을 마스크로 하여 포토레지스트로 덮여 있지 않은 부분을 선택적으로 제거
기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정
●등방성에칭
일차적으로 반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법
●이방성에칭
결정면 중에서 일정 방향의 특수한 면이 매우 빠른 식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각
●포토리소그래피공정
포토레지스트(photoresist) 패턴을 마스크로 하여 포토레지스트로 덮여 있지 않은 부분을 선택적으로 제거
키워드
- 가격2,000원
- 페이지수17페이지
- 등록일2010.02.02
- 저작시기2008.5
- 파일형식기타(pptx)
- 자료번호#580072
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