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반도체 (SiP PKG) 패키지.
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소개글

반도체 (SiP PKG) 패키지.에 대한 보고서 자료입니다.

목차

표 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
그 림 차 례 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 3
논 문 개 요 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 4

제 1 장 서 론 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 1

제 2 장 이론적 배경 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
제 1 절 패키지의 진화과정․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
제 2 절 패키지의 종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․․․․․․․․․․․ 7
제 1 항 MCP ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 7
제 2 항 BoB․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 12
제 3 항 실리콘 기반 3차원 SiP (TSV) ․․․․․․․․․․․․․․․ 17
2.3.1 TSV 의 특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 23
2.3.2 IPD 의 특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 26
2.3.3 실리콘 인터포저․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 28
2.3.4 실리콘 기반 삼차원 SiP 응용 분야․․․․․․․․․․․ 28

제 3 장 과제와 전략 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 29

제 4 장 결 론 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 32

Reference ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 33

본문내용

키워드

반도체,   패키지,   Semiconductor,   반도체 패키지,   SIP,   System in package,   MCP bob,   BOB

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  • 가격5,000원
  • 페이지수33페이지
  • 등록일2010.05.17
  • 저작시기2010.2
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#611367
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