반도체 산업
본 자료는 5페이지 의 미리보기를 제공합니다. 이미지를 클릭하여 주세요.
닫기
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
해당 자료는 5페이지 까지만 미리보기를 제공합니다.
5페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.

목차

Ⅰ. 반도체산업의 개요
1.정의 및 특징
1) 반도체 정의
2) 반도체 분류
2. 제조 형태에 따른 구분
II. 반도체 기업
1. 삼성 반도체
1) 사업 현황
2) 사업 분야
① 메모리 사업부
② 시스템 LSI 사업부
③ 스토리지 사업부
2. 하이닉스
1) 사업현황
2) 사업 분야
3. 동부 하이텍 (반도체 부문)
1) 사업소개
2) 사업 분야
III. S-C-P
1. Structure
1) 시장점유율
2) HHI
3) 진입장벽
2. Conduct
1) 삼성전자의 행위
2) 하이닉스반도체의 행위
3) 동부하이텍의 행위
4) 하이닉스, 삼성전자의 미국내 담합 관련 상황
3. Performance
IV. 앞으로의 발전방향
1. 한국의 반도체 산업의 평가
2. 국내 반도체 전망
3. 향후 과제
1) 비메모리 반도체 생산 기반 설립
2) 후공정(패키지 & 테스트) 업체 발굴 육성
3) 설계 및 파운드리 산업의 인력 확보
4) 국내 반도체 장비 및 재료 업체들 경쟁력 강화

본문내용

제품을 실시간으로 모니터링 할 수 있는 ‘Your Fab’ 서비스를 통해 보다 안정적이고 신속하게 제품을 공급한다.
- ‘첨단 정보 보호시스템’을 통해 고객의 정보를 보호할 수 있는 시스템을 구축하고 있다.
○ 비메모리 반도체 산업의 견실한 성장을 위해 반도체설계 전문기업과 위탁제조 기업들 간 협력을 통한 비메모리 반도체 분업화 체제 안착에 노력한다.
- 동부하이텍은 자본과 인력이 부족한 반도체설계 전문기업들에 지분투자와 제품 공동개발, 공동마케팅 등 전략적인 제휴를 적극적으로 추진하고 있다.
- 동부하이텍은 디스플레이구동칩(DDI) 전문기업인 토마토LSI에 지분을 투자했다.
- 또한 카메라폰에서 디지털필름 역할을 하는 CMOS 이미지센서(CIS)를 전문기업으로 하는 서울전자통신에도 지분을 투자했다.
4) 하이닉스, 삼성전자의 미국내 담합 관련 상황
○ 삼성전자와 하이닉스 반도체는 미국시장에서의 DRAM 가격담합 행위사실을 인정하여 미국 법무부로부터 기업은 벌금, 카르텔에 참여한 개인은 금고형과 벌금을 부과 받았다.
- 삼성전자에게는 벌금 3억불이, 임직원 4명에게는 각각 벌금 25만불과 7-8개월의 금고형이
부과되었다.
- 하이닉스 반도체에게는 벌금 1억8,500만불이, 임직원 4명에게는 각각 벌금 25만불과 5-8개월의 금고형이 부과되었다.
3. Performance
○ 수익성을 나타내는 영업이익이 3사 모두 지속적으로 감소하고 있으며, 특히 하이닉스는 큰 폭으로 감소하였다. 또한 하이닉스와 동부하이텍은 마이너스 이익을 나타내고 있다.
자료 : 각 기업별 재무재표
- 이는 세계적으로 반도체 시장이 치킨게임 상황을 연상시킬 만큼 혼란스러웠고 특히 반도체 가격의 하락으로 큰 적자를 보았다.
- 삼성전자의 경우 반도체손실을 휴대폰이나 디지털 미디어 쪽에서 커버가능 하지만, 하이닉스의 경우 반도체 전업회사이므로 완충장치가 없어 리스크에 그대로 노출되어 있기 때문이다.
IV. 앞으로의 발전방향
1. 한국의 반도체 산업의 평가
다른 경쟁 국가들보다 뛰어난 DRAM분야의 기술과 점유율로 인한 우위와 상표의 충성도 같은 이점들을 가지고 있다. 또한 양질의 노동력과 기술이 뒷받침되므로 앞으로도 세계 상위권의 반도체산업을 주도해 나갈 수 있다. 그러나 비교적 부족한 중소업체들과 설비투자/연구투자나 정부의 지원이 중요하다. 또한 세계시장의 상당수인 비메모리분야에 대한 점유율의 부족을 개선하기 위해 노력해야한다.
2. 국내 반도체 전망
2009년 국내 반도체 시장 전망은 밝지 않다. 메모리 가격 급락으로 삼성전자 및 하이닉스의 2009년 상반기 실적이 저조할 것으로 예상되기 때문이다. 두 업체의 2009년 투자금액도 2008년 대비 감소될 것으로 예상되기 때문에 국내 반도체 장비 및 부품 업체들 2009년 실적도 전년대비 감소될 것으로 예상된다. 그러나 독자적인 기술력과 해외 의존도가 낮은 장비 및 부품업체들은 생존 할 것이라고 예상한다. 대만 및 독일 정부의 금융지원 해결책이 어떻게 되느냐에 따라 메모리 시장에도 큰 변동이 있을 것으로 본다. 이로 인해 삼성전자 및 하이닉스의 2009년 실적이 변경될 수 있다. 자국마다 반도체 산업을 보호무역주의로 추진하고 있지만 기술 경쟁력 및 원가가 낮은 업체들은 도태될 수 밖에 없다. 각국 정부의 지원으로 메모리 시장의 자연적인 구조조정은 당분간 지연될 것으로 예상된다. 2009년 반도체 생산과 수출은 전년대비 각각 9.0%, 8.0% 감소할 것으로 예상한다. 반도체 수입과 내수도 글로벌 경기침체의 영향에서 벗어나지 못하고 마이너스 성장이 예상된다. 반도체 수입의 경우 비메모리 반도체의 해외 의존도가 높아 4.8%의 감소가 예상된다.
2007
2008
2009
증감률(%)
08/07
09/08
생산
37.763
36.064
32.818
△4.5
△9.0
수입
30.369
33.557
31.946
10.4
△4.8
내수
29.503
33.547
31.598
13.7
△5.8
수출
39.285
36.024
33.142
△8.3
△8.0
주 : 생산 및 내수는 원화기준, 수입 및 수출은 달러 기준
자료 : 2007년 실적은 한국전자정보통신산업진흥회, 2008년 이후는 산은경제연구소 추정
3. 향후 과제
1) 비메모리 반도체 생산 기반 설립
- 반도체 선도국들은 시스템 반도체에 조기 진출하여 주력산업으로 육성하였다.
- 국내 반도체 산업은 메모리 시장에 편중되어 있다. 비메모리 시장은 메모리 시장보다 4 배가 더 크고 고부가가치 산업이지만 국내 비메모리 기반은 매우 취약하다. 그리고 비메 모리 제품들은 다품종 소량생산(Small QuantityBatch Production)이기 때문에 대량생산 (Mass Production)을 하고 있는 삼성전자나 하이닉스에게는 적합하지 않을 수도 있다. - 그러나 두 업체들은 빠른 미세공정 전환으로 대만의 파운드리 업체들보다 기술 경쟁력 이 앞서있다. 반도체 가격은 시간이 생명이다. 그러나 대만의 파운드리 업체들보다 앞선 미세공정으로 반도체 제품들을 생산한다면 충분한 경쟁력이 있다.
2) 후공정(패키지 & 테스트) 업체 발굴 육성
- 국내 후공정(패키지 & 테스트) 업체들이 성장해야 비메모리 및 파운드리 업체들도 같이 성장 할 수 있다.
- 대만의 파운드리 및 팹리스 시장이 크게 성장한 이유도 후공정 업체들의 동반 성장이 있었기 때문다.
- 국내 팹리스 업체들이 대만 및 중국에게 위탁생산을 하는 이유도 국내 후공정 업체들의 기술 경쟁력이 낮기 때문이다.
3) 설계 및 파운드리 산업의 인력 확보
- 비메모리 경쟁력을 좌우하는 것은 설계기술이다. 미국 및 대만의 팹리스업체들이 실적이 좋은 이유는 전문적 설계 엔지니어 및 IP(IntellectualProperty)가 풍부하기 때문이다.
- 국내 학계와 업체들 설계 인력 교육과정 및 노하우 전술에 대한 대비책을 마련해야 한다.
라. 국내 반도체 장비 및 재료 업체들 경쟁력 강화
- 반도체 장비 및 재료 등의 관련 산업인프라가 미국 및 일본 보다 취약하다.
- 반도체 장비 국산화 비율은 20%로 매우 저조하고 핵심 장비들도 외국으로부터 고가에 구매하고 있다.
  • 가격3,000
  • 페이지수15페이지
  • 등록일2011.07.30
  • 저작시기2011.7
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#691745
본 자료는 최근 2주간 다운받은 회원이 없습니다.
청소해
다운로드 장바구니