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Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. 결론
5. Reference
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향으로 파괴가 일어난다는 것을 알 수 있었다. 주의 할 것은 실험을 하면서 느낀 것인데 정확한 위치에서 기계적 파괴가 일어나야 한다는 것이다. 솔더볼에 너무 근접하거나 너무 먼거리에서 실험을 행할시 정확한 값을 찾을 수 없었다.
리플
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솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005
3. Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님 1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. Reference
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솔더 케이블 이음방법 : 와이어 사이로 땜납액이 스며들 수 있도록 조금씩 공간을 남겨 두고 감은다음 스테아르산 땜납 용액이 케이블 사이에 스며들게 하는방법으로 연결부분의 케이블 강도는 90%이다. 고온부분의 사용을 금한다.
10. 튜브와
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솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
Ni전해도금
Cu기판에 Ni전해 도금(80~83℃, 40분 5~7㎛증착)
Au도금(84~88℃, 15분, 0.15~0.2 ㎛증착)
Sn-3.5Ag 솔더볼을 flux 이용하여 고정
1, 3, 5, 10, 15, 20, 2
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