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자가 채워진다. 양이온 A, B에는 양전하의 총합이 8이 되는 각종 조합이 가능한데, 그 배열이 스피넬과 같아지지 않는 경우 도 있다. 스피넬과 같은 배열의 것을 특히 정상스피넬형이라 한다. B의 반이 4배위, B의 반과 A가 6배위의 위치에 채워지
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반도체의 에너지밴드와 결정구조
에너지밴드
전자궤도, 최외각궤도(껍질)
밴드 : 고체결정을 형성하기 위해 많은 원자가 결합될 때 전자의 궤도가 겹쳐져 생김
절연체, 반도체, 금속의 에너지밴드 구조
반도체는 상온(300 K)의 열에너
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원자의 구조 및 결합
최외각 전자의 영향
1) 화학적성질 2) 원자결합의 성질 3) 기계적 강도에 관한 특성 4) 원자의 크기 및 전기전도성 5) 광학적 성질
1차 원자결합
1) 이온결합: 음이온과 양이온의 coulombic force
2) 공유결합: 편재된
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) 기본 p-n접합 레이저: 양쪽 반도체가 같은 재료(예 GaAs)이므로 동종접합 레이저(homojunction laser)라고 한다.
2) DH 레이저: 얇은 반도체(예 GaAs)의 양쪽에 다른 반도체(예 AlxGa1-xAs)가 접합된 2중 헤테로 구조(double-hetero structure : DH). 똑같은 크기의
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l
쌍극자 모멘트(D)
1.70
1.55
1.71
1.72
1.22
2.28
⑦ Ethylene glycol - 하이드록시기를 2개 가지고 있어서 물에서는 잘 섞이나 헥세인에서는 섞이지 않는다.
명명
구조
H2O
Hexane
1-Butanol
─C─C─C─C─OH
섞이지 않는다
섞인다
Isobutyl alcohol
─C─C
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다. 블로잉 작업을 한다. 광학 현미경을 이용하여 시편의 사진을 찍는다. 원하는 상의 사진이 나올 때 까지 과정을 반복한다
압력
100Mpa
300Mpa
500Mpa
소결 시간
0hr
2hr
10hr
소결 온도
500℃
700℃
900℃
입자 크기
4㎛
45㎛
나. 실험 결과
변수
결과 분
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분석 시간은 약 2분이며, 이는 온라인 분석을 가능하게 한다. 이 방법의 가능한 크기 범위는 1~1800㎛이다. 그러나 특수 장치의 작업 크기 범위는 모델에 따라 변하며, 선택이 가능하다. 이 방법은 입자들의 밀도에 무관하며, 제조업체에서 보정
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◎ 소개
현재 우리생활에서 가장 많이 사용되는 냄비의 종류는 알루미늄이나 Steel과 같은 금속을 주재료로 한 냄비가 가장 흔하고 그 다음으로 유리를 주재료로 하는 제품이 있고, 그 뒤를 전골냄비와 같이 도자기를 재료로 한 제품이 많이
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는 강도와 점성 조절용으로 미세한 실리카 분말을 사용하고 있고, 치과수복용 복합레진에서는 강도 강화 및 레진의 약점을 보완하기 위하여 fumed silica와 quartz glass를 사용하고 있다. 한 가지 재료만 가지고는 원하는 성질을 충족 할 수 없기에
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기로의 외관
그림 3-2. 전기로의 내부 구조
실험 장치 및 방법
실험방법
시편 준비
① 시편절단 : SM35C 환봉을 절단기로 절단 후 선반으로 면을 다듬는다.
② 시편연마 : 사포를 이용하여 100번부터 높은 숫자인 2000번까지 연마한다.
실험 전 경도
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